穩(wěn)定的高品質 & 豐富的產(chǎn)品線

貝迪領先的高品質高溫標簽，專為耐受印刷電路板制造過程中嚴酷的高溫和極端化學品考驗而研發(fā)，為您提供專業(yè)、優(yōu)質、可靠的保障。

您了解高溫標簽在印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)嗎？

焊接技術在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：一類是主要適用于通孔插裝類電子元器件與印制板的焊接—波峰焊（wave soldering）；另一類是主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱再流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化（見下圖）通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并激活助焊劑）。

接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~260°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到 280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學沖洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用。

貝迪高溫耐高壓水清洗標簽解決方案

PCB板組裝行業(yè)的未來發(fā)展趨勢是采取更嚴苛的清洗過程，以適應更小的電路板設計和更緊密的元件布局，同時也順應了越來越迫切的環(huán)保訴求。

如 Speedline Techonologies 公司的 Electrovert AquaStorm® 系統(tǒng)就對標簽和電路板使用近距離高壓清洗，以達到更好的清洗效果。這種類型的清洗往往時間更長，具有較高的化學PH值，并采用高性能的干燥過程。因此，需要標簽比以往更為耐用。貝迪提供四種新的UltraTemp™系列高溫標簽材料來應對先進的PCB清洗方式。

產(chǎn)品特性

• 為PCB制造業(yè)度身定制的超耐用聚酰亞胺標簽

• 突出的高溫表現(xiàn)（260°C 5分鐘；300°C 80秒外觀無明顯變化）

• 耐受高壓強噴淋式水沖洗

• 耐受惡劣的助焊和波峰焊環(huán)境

• 通過Zestron和Kyzen通用清洗化學劑的測試

• 通過RoHS, Reach, Halogen-free, UL969認證

• 個性化定制尺寸

行業(yè)法規(guī)新動態(tài)

根據(jù)歐盟REACH標準規(guī)定，2015年1月1日起，標簽涂層催化劑中將不得使用錫含量超過0.1wt% 的DBT化合物（Dibutylin, 二丁基錫化合物）

你知道么？

貝迪與業(yè)內(nèi)頂尖清洗過程解決方案提供者ZESTRON公司合作，對貝迪專為PCB識別應用所研發(fā)的聚酰亞胺標簽產(chǎn)品線，進行了一系列嚴密的化學相容性測試。

測試結果表明，所有實驗對象的貝迪聚酰亞胺標簽皆成功通過ZESTRON清洗化學試劑—這為PCB制造者提供了可靠的保障。貝迪高品質高溫標簽有信心在整個 PCB制造過程中，為您提供持續(xù)，穩(wěn)定而出色的表現(xiàn)。

還有耐高溫防靜電標簽解決方案和阻燃標簽解決方案，查看詳情請下載高品質高溫標簽解決方案。